三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列 - TechNews 科技新報
6 天 2 小時 ago
- 三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列 TechNews 科技新報
- 美股重點新聞摘要2025年6月17日 news.cnyes.com
- AMD發佈低價AI晶片,稱性能媲美英偉達 日經中文網
- 超微首度證實 MI350系列採用三星12層HBM3E DIGITIMES
- AMD於Advancing AI 2025揭示開放式AI產業體系願景,發表全新晶片、軟體與系統 iThome